MPXHZ6116A6T1 ಬೋರ್ಡ್ ಮೌಂಟ್ ಪ್ರೆಶರ್ ಸೆನ್ಸರ್‌ಗಳು IPS ಸಂಪೂರ್ಣ w/Sifel
♠ ಉತ್ಪನ್ನ ವಿವರಣೆ
| ಉತ್ಪನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣ | ಗುಣಲಕ್ಷಣ ಮೌಲ್ಯ |
| ತಯಾರಕ: | NXP |
| ಉತ್ಪನ್ನ ವರ್ಗ: | ಬೋರ್ಡ್ ಮೌಂಟ್ ಪ್ರೆಶರ್ ಸೆನ್ಸರ್‌ಗಳು |
| RoHS: | ವಿವರಗಳು |
| ಒತ್ತಡದ ಪ್ರಕಾರ: | ಸಂಪೂರ್ಣ |
| ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಒತ್ತಡ: | 20 kPa ನಿಂದ 115 kPa |
| ನಿಖರತೆ: | 1.5 % |
| ಔಟ್ಪುಟ್ ಪ್ರಕಾರ: | ಅನಲಾಗ್ |
| ಆರೋಹಿಸುವ ಶೈಲಿ: | SMD/SMT |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಸಪ್ಲೈ ವೋಲ್ಟೇಜ್: | 4.75 V ನಿಂದ 5.25 V |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಕೇಸ್: | ಪ್ರಕರಣ 1317 |
| ಕನಿಷ್ಠ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ: | - 40 ಸಿ |
| ಗರಿಷ್ಠ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ: | + 125 ಸಿ |
| ಸರಣಿ: | MPXHZ6116 |
| ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್: | ರೀಲ್ |
| ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್: | NXP ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಸಪ್ಲೈ ಕರೆಂಟ್: | 10 mA |
| ಉತ್ಪನ್ನದ ಪ್ರಕಾರ: | ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕಗಳು |
| ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಪ್ರಮಾಣ: | 1000 |
| ಉಪವರ್ಗ: | ಸಂವೇದಕಗಳು |
| ಪೂರೈಕೆ ವೋಲ್ಟೇಜ್ - ಗರಿಷ್ಠ: | 5.25 ವಿ |
| ಪೂರೈಕೆ ವೋಲ್ಟೇಜ್ - ಕನಿಷ್ಠ: | 4.75 ವಿ |
| ಭಾಗ # ಅಲಿಯಾಸ್: | 935324304128 |
| ಘಟಕದ ತೂಕ: | 0.013217 ಔನ್ಸ್ |
♠ MPXHZ6116A, 20 ರಿಂದ 115 kPa, ಸಂಪೂರ್ಣ, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಪ್ರೆಶರ್ ಸೆನ್ಸರ್
MPXHZ6116A ಸರಣಿಯ ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕವು ಆನ್-ಚಿಪ್, ಬೈಪೋಲಾರ್ ಆಪ್ ಆಂಪ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ರಿ ಮತ್ತು ಥಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಔಟ್ಪುಟ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ.ಸಂವೇದಕದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ವಾಹನ ಮಾಧ್ಯಮಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.ಸಣ್ಣ ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಆನ್-ಚಿಪ್ ಏಕೀಕರಣದ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಈ ಸಂವೇದಕವನ್ನು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಡಿಸೈನರ್‌ಗೆ ತಾರ್ಕಿಕ ಮತ್ತು ಆರ್ಥಿಕ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
MPXHZ6116A ಸರಣಿಯ ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕವು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ, ಏಕಶಿಲೆಯ, ಸಿಗ್ನಲ್ ನಿಯಮಾಧೀನ ಸಂವೇದಕವಾಗಿದ್ದು, ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ A/D ಇನ್‌ಪುಟ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಮೈಕ್ರೊಕಂಟ್ರೋಲರ್ ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಈ ಪೈಜೋರೆಸಿಟಿವ್ ಸಂಜ್ಞಾಪರಿವರ್ತಕವು ಸುಧಾರಿತ ಮೈಕ್ರೊಮ್ಯಾಚಿನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳು, ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಮೆಟಾಲೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಬೈಪೋಲಾರ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಅನ್ವಯಿಕ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ನಿಖರವಾದ, ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಅನಲಾಗ್ ಔಟ್ಪುಟ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
• ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ವಾಹನ ಮಾಧ್ಯಮಕ್ಕೆ ನಿರೋಧಕ
• 0 °C ನಿಂದ 85 °C ಗಿಂತ 1.5% ಗರಿಷ್ಠ ದೋಷ
• -40 °C ನಿಂದ +125 °C ವರೆಗೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸರಿದೂಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ
• ಬಾಳಿಕೆ ಬರುವ ಥರ್ಮೋಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ (PPS) ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (SSOP)
• ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೊಕಂಟ್ರೋಲರ್ ಆಧಾರಿತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ
